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News zu MEMS

Ein Mikrosystem ist ein miniaturisiertes Gerät, eine Baugruppe oder ein Bauteil, dessen Komponenten kleinste Abmessungen haben und als System zusammenwirken.
Üblicherweise besteht ein Mikrosystem aus einem oder mehreren Sensoren, Aktoren und einer Steuerungselektronik auf einem Substrat bzw. Chip. Dabei bewegt sich die Größe der einzelnen Komponenten im Bereich von wenigen Mikrometern. Die Abgrenzung ist dabei zu den Nanosystemen zu sehen, welche sich eine weitere Größenordnung darunter befinden.
Die Mikrosystemtechnik ist die Lehre von der Entwicklung der Mikrosysteme und von den Techniken zu deren Realisierung.

SÜSS MicroTec erhält Großauftrag für Lithographie-Projektionsscanner

Suess Microtec

SÜSS MicroTec, führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, hat im dritten Quartal 2015 einen bedeutenden Auftrag von einem führenden Hersteller der Halbleiterindustrie für Lithografie-Geräte aus dem Hause SUSS MicroTec Photonic Systems erhalten. Dieser strategisch wichtige Auftrag hat ein Volumen im höheren einstelligen Millionen Euro …

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SÜSS MicroTec bringt neuen Mask Aligner MA12 auf den Markt

Garching - SÜSS MicroTec, globaler Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, hat heute den Mask Aligner MA12 in den Markt eingeführt. Der halbautomatische Mask Aligner ist für den Einsatz in der industriellen Forschung und Produktion für Wafergrößen bis 300 mm sowie für 300x300 mm Substrate konzipiert. …

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SÜSS MicroTec präsentiert neue Automatenplattform

Garching - SÜSS MicroTec, führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, führt mit der dritten Generation der ACS200 eine neuentwickelte Automatenplattform zum Belacken und Entwickeln in den Markt ein. Sie verbindet sowohl innovative Technologien als auch produktionserprobte Komponenten der bewährten ACS200Plus und Gamma Plattform. In …

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Dow Corning und SÜSS MicroTec arbeiten bei Halbleitergehäusen zusammen

Garching - Dow Corning, ein namhafter Anbieter fortschrittlicher Siliciumtechnologien und -materialien für die Halbleiterindustrie, und SÜSS MicroTec, ein führender Anbieter von Halbleiterprozesslösungen, haben heute ihre Zusammenarbeit für das temporäre Bonden von 3D-Halbleitergehäusen mittels Silicium-Durchkontaktierung (TSV, von englisch through-silicon via) angekündigt. Im Rahmen dieser nicht exklusiven Vereinbarung entwickeln die beiden Unternehmen …

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Oerlikon erneut Sieger in Kundenzufriedenheitsumfrage

Balzers - Bei der jährlichen Umfrage zur Kundenzufriedenheit von VLSI Research belegte Oerlikon Systems wieder einmal den ersten Rang in der Kategorie „THE BEST Small Suppliers of Wafer Processing Equipment“, während das Unternehmen in der Kategorie „Focused Suppliers of Chip Making Equipment“ den zweiten Platz erreichte. Mit seinen Rekordergebnissen setzt …

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VTI Technologies firmiert unter neuem Namen Murata Electronics Oy

Vantaa - VTI Technologies, führender Hersteller von 3D-MEMS-Sensoren und seit Januar 2012 Murata zugehörig, firmiert nun unter dem neuen Firmennamen Murata Electronics Oy. „Unsere Zielsetzung ist die Stärkung der weltweiten Wahrnehmung der Marke Murata und diese Änderung unterstützt uns bei dieser Aufgabe. VTI gilt als Vorreiter auf dem Gebiet der …

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Knowles übertrifft Drei-Milliarden-Grenze bei Lieferungen der MEMS-Mikrofone SiSonicTM

ITASCA, Illinois (USA) - Das im Bereich von Mikroakustik und MEMS-Mikrofontechnologien marktführende global tätige Unternehmen Knowles gab heute bekannt, dass es über drei Milliarden MEMS-Mikrofone der Marke SiSonicTM ausgeliefert hat – ein Branchenrekord. Diese Leistung unterstreicht das exponentielle Wachstum bei MEMS-Mikrofonen in der Unterhaltungselektronik- und Mobilgeräteindustrie, seit SiSonicTM im Jahr …

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