Kupferdraht: Neue schwefelfreie Formmasse zum Bonden
Die Panasonic Corporation hat bekannt gegeben, dass sie die erste schwefelfreie*2 Formmasse der Branche*1 zum Bonden von Kupferdraht entwickelt hat und das entsprechende Produkt ab Oktober 2016 in Serienfertigung herstellen wird. Durch das EMC (Encapsulation Molding Compound) genannte Material wird die Verlässlichkeit von Halbleitergehäusen verbessert und ihre Lebensdauer beim Betrieb im Hochtemperaturbereich verlängert. Zum Bonden […]